Micro SIDELED®

特点

• ►Micro SIDELED® 2808
• 封装：白色SMT封装，有色漫射硅树脂
• 芯片技术：InGaN on Sapphire
• 颜色：Cx=0.30，Cy=0.28，符合CIE 1931（白色）标准
• 耐腐蚀等级：1B
• ESD：2 kV符合ANSI/ESDA/JEDEC JS-001标准（HBM，2级）
• ►Micro SIDELED® 3010
• 封装：白色SMT封装，有色漫射树脂
• 芯片技术：ThinGaN
• 颜色：Cx=0.31，Cy=0.29，符合CIE 1931（● 白色）标准
• 耐腐蚀等级：2B
• ►Micro SIDELED® 3806 白光和 RGB
• 典型辐射：120°（朗伯发射器）
• 颜色：Cx=0.3050，Cy=0.3026，符合CIE 1931（● 超白）标准——光学效能：180lm/W
• ESD：2 kV符合ANSI/ESDA/JEDEC JS-001标准（HBM）