Micro SIDELED™
适用于紧凑组装的平面侧发光设备
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特点
- ►Micro SIDELED™ 2808
- 封装：白色SMT封装，有色漫射硅树脂
- 芯片技术：InGaN on Sapphire
- 颜色：Cx=0.30，Cy=0.28，符合CIE 1931（白色）标准
- 耐腐蚀等级：1B
- ESD：2 kV符合ANSI/ESDA/JEDEC JS-001标准（HBM，2级）
- ►Micro SIDELED™ 3010
- 封装：白色SMT封装，有色漫射树脂
- 芯片技术：ThinGaN
- 颜色：Cx=0.31，Cy=0.29，符合CIE 1931（● 白色）标准
- 耐腐蚀等级：2B
- ►Micro SIDELED™ 3806 白光和 RGB
- 典型辐射：120°（朗伯发射器）
- 颜色：Cx=0.3050，Cy=0.3026，符合CIE 1931（● 超白）标准——光学效能：180lm/W
- ESD：2 kV符合ANSI/ESDA/JEDEC JS-001标准（HBM）
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