Mini TOPLED®
Mini TOPLED®——小尺寸高通量封装，适用于纤薄设计
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特点
- 封装：白色SMT封装，有色漫射硅树脂或无色透明树脂
- 芯片技术：ThinGaN或InGaAlP
- 典型辐射：120°（朗伯发射器）
- 耐腐蚀等级：3B
优势
- 带有反射器的小型预成型封装
- 提供广泛的产品组合
- 封装系列包括两种不同的封装尺寸和一个通用焊盘
- 所有产品都具有更强的耐腐蚀性
- 至少2kV的ESD稳定性（HBM）
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