OSLON® Compact PM
微型陶瓷封装提供双焊盘和三焊盘两种设计
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特点
- 白色陶瓷SMT器件
- 热电分离设计(可提供3焊盘封装产品)
- 同时提供2焊盘封装产品
- 光通量高(典型值为265lm),亮度高
- 封装外形尺寸小(1.65 mm×1.25 mm),发光面积小(730µm)²
- Z向公差小(+/-35µm)
- 可提供单色分档
优势
- 封装鲁棒性好
- 优异的散热性能
- 在铝基板上可以实现更高的焊接稳定性
- 减小车灯的尺寸
- 非常适用于ADB功能(分辨率比OSLON® Compact PL更高)
- LED发光面能够更接近于光学系统
- 颜色均匀性更好,颜色档选择更灵活
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