OSLON® Submount PL
顶触式LED助力头灯系统成本优化
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特点
- 最新的芯片和荧光粉转换技术确保了产品的高亮度性能
- 提供两种不同的LEA尺寸 (1030µm²) 和 (1150µm²)
- 采用顶部电连接的陶瓷封装
- LED的整个背面可以直接连接到散热器上
- 与其他Submount产品兼容
- 最新的前照灯产品颜色分档
优势
- 亮度性能提高
- 通过设计能在高光效和高亮度之间自由切换
- 器件的整个底部可以用于散热由此带来极佳的热性能
- 无需高热性能PCB,车灯成本更低
- 易于更换
- 支持单分档供货
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