全方位晶圆服务代工
通过2026年多项目晶圆（MPW）计划加速模拟混合信号原型设计
借助我们的多项目晶圆服务快速启动设计
艾迈斯欧司朗2026年多项目晶圆（MPW）计划新增180纳米工艺选项，包括进一步扩充MPW产品组合的C18 CMOS专业平台。该扩展可为成熟工艺节点的混合信号设计提供强化的模拟、高压及双极-CMOS-DMOS（BCD）定制化方案，精准匹配客户需求。
MPW计划依托欧洲一家车规级、大批量生产的全方位晶圆代工厂，提供快速且经济的原型服务，助力设计工程师以低门槛、高性价比方案加速集成电路开发。该服务赋能成熟企业、设计公司、初创企业及科研机构，在免承整片晶圆流片成本前提下完成芯片原型验证，同时提供无缝衔接的量产路径。
对于寻求通过"本地化生产"方案验证设计并降低供应链风险的企业而言，MPW计划同样是理想选择。
2026年新增亮点？
2026年MPW计划推出全新180纳米混合信号CMOS及180纳米BCD（双极-CMOS-DMOS）技术平台。这些多功能180纳米技术平台支持1.8V/3.3V、1.8V/5V及1.8V/5V/70V（BCD）电源域。此次新增工艺选项是艾迈斯欧司朗致力成为欧洲优选代工厂的核心举措，公司凭借可靠供应、稳定交付周期及稳定品质、透明互信的合作模式，构建长远合作伙伴关系，以此实现这一目标。
这些180纳米平台支持各类设计应用，包括电源管理集成电路、电机管理集成电路、电机驱动器集成电路、LED/激光驱动器集成电路、执行器驱动器及控制集成电路、传感器接口、混合信号电路和高压器件。180纳米平台经工程优化实现高可靠性与高性能，可满足汽车及其他高性能模拟应用的严苛要求，适用于工业、医疗、消费电子、安防、国防及航天领域。
MPW计划持续提供成熟技术选项，包括350纳米CMOS、CMOS高压及嵌入式 闪存技术，为设计人员跨多应用领域提供灵活选择。
全球化便捷接入
通过与全球领先机构及战略伙伴合作，MPW计划实现无缝参与与本地化支持：
- 欧洲区域通过EUROPRACTICE联盟由CIME P（原CMP）及弗劳恩霍夫集成电路研究所（IIS）提供接入。
- 亚洲区域由MEDS科技提供全域客户支持
- 美国客户由弗劳恩霍夫集成电路研究所加州办事处提供支持
凭借这些长期合作伙伴关系，全球高校、科研机构、初创企业、设计公司与成熟企业均可便捷获取我们可信赖的代工服务。
客户可享受一站式服务，服务涵盖晶圆制造、可选模拟IP、内存生成以及陶瓷/塑料封装的晶粒或封装部件交付等环节。该集成方案可简化开发流程，降低工程团队协调成本。
获主流厂商认证的车规级工艺
作为欧洲本土代工厂，艾迈斯欧司朗始终将质量与可靠性置于核心。我们的工艺满足严苛的车规及工业标准，并通过基于Cadence的工艺设计套件（PDK）提供全面设计支持，该套件包含所有基础库、IO单元及模拟模块。
参与2026年MPW流片流程
MPW流片需按公布时间节点提交完整的GDSII数据库。完成数据校验与掩模制备后，客户通常在10至12周内收到未测试样品（芯片和/或封装部件），具体周期取决于所选工艺。
参与MPW流片的客户需完成以下三步操作：
- 步骤一：从新版MPW排期表中选择目标工艺及适用的2026年流片日期。
- 步骤二：联系相关访问合作伙伴或直接接洽艾迈斯欧司朗获取指导。
- 步骤三：使用艾迈斯欧司朗PDK设计芯片或测试结构，并签署必要协议以确保GDSII数据可被纳入选定流片批次。
后续步骤
包含工艺选项、流片节点及交付详情的《2026年MPW排期表》已发布于艾迈斯欧司朗全方位晶圆代工服务页面。提前规划的设计团队可锁定优先流片席位，加速从概念设计到合格芯片的转化进程。
即刻将设计构想转化为现实。
联系MPW团队:foundry@ams-osram.com