全方位晶圆代工方案：多项目晶圆（MPW）服务助力设计加速
若需快速启动高性能模拟/混合信号集成电路（IC）原型开发，敬请选用艾迈斯欧司朗的多项目晶圆（MPW）服务。即刻预约2025年度排期席位。
当您需要经验丰富、值得信赖的制造服务及欧洲供应链合作伙伴时，艾迈斯欧司朗的全方位晶圆代工方案将成为所有客户的理想选择。我们诚邀无晶圆厂半导体公司与设计公司采用我们的集成电路服务，通过共享晶圆制造实现IC原型开发。查看2025年排期表，体验我们以多项目晶圆（MPW）著称的快速、高性价比集成电路原型服务。通过将不同客户的多个设计整合至单块晶圆，参与者可共享晶圆与掩膜成本，显著提升经济效益。
艾迈斯欧司朗MPW服务专为模拟/混合信号集成电路优化，全面支持180nm与350nm特种工艺，包含最新推出的先进180nm CMOS技术。客户可依据已公布的流片排期表提前规划参与进程。
总体而言，艾迈斯欧司朗将于2025年推出15次MPW启动排期。这一布局得益于与全球合作伙伴的协作网络，包括CIME-P（原CMP）以及通过EUROPRACTICE计划合作的弗劳恩霍夫集成电路研究所（Fraunhofer IIS）。亚太及中国地区的客户还可通过本地MPW合作伙伴MEDs Technologies参与项目。
MPW晶圆在奥地利尖端200mm晶圆厂完成制造，确保极低缺陷密度与高良率。
如何使用MPW服务
晶圆代工客户须在指定日期前提交完整的GDSII数据文件，即可在极短交付周期内获得未测试的封装样品或裸晶粒。
所有工艺技术均配备基于Cadence设计环境的知名工艺设计套件（PDK）。该PDK集成经硅验证的标准单元、外围电路单元和通用模拟单元，并提供适用于PVS/Pegasus与Calibre的物理验证规则集，以及为Spectre仿真平台精确建模的电路仿真模型，助力复杂高性能混合信号IC实现快速设计启动。除标准原型开发外，我们还为MPW晶圆上的IC提供陶瓷、塑料及晶圆级芯片规模封装（WL-CSP）服务。
180nm CMOS MPW方案有何新进展？
180nm CMOS技术的最新升级聚焦于特性集与工艺选项的增强，主要包括：
C18工艺——1.8V/3.3V版本：该配置专为电池供电驱动的混合信号、数字及模拟应用打造，是医疗植入设备、电源管理IC、物联网设备和消费电子产品的理想选择。
C18工艺——1.8V/5.0V版本：此版本拓宽工作电压范围，提升了对高驱动电压设备的支持能力，适用于显示驱动、精密模拟电路及工业控制领域。
随着技术方案的持续演进，我们为现代半导体设计构建了强大平台。例如，基于新型高压BCD（双极-CMOS-DMOS）工艺变体的设计现已启动，其MPW服务计划于明年推出。该变体专为汽车电子、工业控制与电源管理应用优化，可满足高稳健性高压运行的关键需求。
不止于可靠的半导体制造。您值得信赖的全方位晶圆代工伙伴。
无晶圆厂半导体制造商为何选择艾迈斯欧司朗？ 我们助您将创意转化为集成电路解决方案。专业团队、丰富的IP组合与高精度仿真模型，确保高效开发周期。选择艾迈斯欧司朗，您还将受益于自主晶圆制造、先进测试设施、稳固的合作伙伴关系，以及与全球顶尖半导体制造商的全面兼容性，从而获得安全可靠的长期供应链支持。
从电路设计到后端需求及供应链管理，全程伴您同行。我们作为您的统一对接窗口，加速产品上市。只需选定所需工艺技术，即可畅享我们的工艺设计套件（PDK）、高精度电路仿真模型及多项目晶圆（MPW）服务，快速实现原型开发。
从设计到供应链管理：携手共赢未来