艾迈斯半导体再斩殊荣，被Sensors Expo授予 “最佳传感器创新奖”和“最佳设计和工程团队”两项桂冠

中国，2019年7月11日——全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）宣布其在2019年传感器博览会(Sensors Expo 2019)上斩获两项殊荣：飞行时间(ToF)传感器系统TMF8701获得“年度最佳传感器创新奖”，公司则获得“年度最佳设计和工程团队”称号。这两个奖项旨在表彰艾迈斯半导体在传感器领域的创新成果和其工程师们的卓越表现。

艾迈斯半导体首席执行官Alexander Everke表示：“我们的团队每天都在努力工作，推动创新，为日益互联的世界打造差异化的解决方案。此次获得的重要奖项，既是莫大的荣誉，也是强有力的证明，证明我们所做的工作对全球人民的日常生活产生了积极的影响。”

传感器博览会暨大会活动总监Cal Groton表示：“三十多年来，传感器博览会汇集了业界最令人兴奋的技术进步和前沿应用。本年度最佳传感器奖得主体现了这些创新所带来的深远影响。艾迈斯半导体矢志追求卓越工程和全面创新，我们非常高兴能对他们在这一竞争激烈的领域中所做的努力给予肯定。”

年度最佳设计和工程团队
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艾迈斯半导体的全球设计工程团队包括欧洲、亚洲和美国的18个设计中心，此次在业界最大型的传感器、连接和物联网盛会中得到提名并斩获最高荣誉。

奖项特别表彰的团队成果如下：

• “OLED屏后”TCS3701，这是一款高灵敏度的环境光传感器(ALS)，通过将传感器的位置从前置边框改换到OLED显示屏后来帮助扩大智能手机的显示屏面积；
• “打造小尺寸耳塞”：利用POW:COM AS3442/47接口技术（每个器件仅使用两个引脚），同时为蓄电池充电和进行通信，减少真正无线耳塞的机械设计限制；
• 全球最小的集成式1D飞行时间距离测量和接近传感模块：TMF8701，用于在智能手机中实现精准的接近传感和距离测量。

奖项中提及的设计团队负责人包括高级工程设计总监Mario Manninger、研发总监Stefan Dineci、工程设计总监Bernd Janger，以及工程设计总监Markus Noren博士。

传感器博览会年度最佳产品创新奖
艾迈斯半导体凭借全球最小的集成式1D飞行时间距离测量和接近传感器获得创新大奖。该奖项表彰传感器以及相关技术的切实进步---无论是从新的技术形式还是对现有技术的重大改进，均加以肯定。

艾迈斯半导体1月份推出的TMF8701 ToF传感器以单模块封装形式提供，通过亚纳秒级光脉冲和抗混叠“秒表”方法测量脉冲的往返时间，以此提供高度准确的深度精度检测。无论对象的颜色、反射率和纹理如何，它都可以提供对对象的单区检测。配备VCSEL发射器的单模块提供高动态范围，在约(0 – 10 cm)的接近模式或(10 – 60 cm)的范围模式内工作，实施检测传感。

TMF8701采用高度灵敏的SPAD检测技术，利用快速紧凑的时间-数字转换器来实施高度准确的距离测量，且可在昏暗环境下使用。该器件采用内置直方图，用于检测盖玻片和玻璃背后的对象，选择SNR最高的对象，同时补偿盖玻片上的污垢和污点污染，以完成对多个对象的无伪影测量。

艾迈斯半导体副总裁兼集成式光学传感器业务线总经理Grahame Cooney代表公司领取了奖项。