AI光电技术——打造面向未来的光互连方案

艾迈斯欧司朗面向AI数据中心纵向扩容、横向扩展及未来的芯片间互连应用，推出低速宽通道架构。

微阵列技术实现更高密度的AI互连

面对不断增长的AI带宽需求，您的数据通信架构能否在不增加功耗、发热和系统复杂度的情况下跟上步伐？随着铜互连以及“快而窄”（高速窄通道）光互连方案逐渐逼近其实际应用极限，行业需要一条新的技术路径。
艾迈斯欧司朗正在开发基于二维微发射器阵列的“慢而宽”（低速宽通道）光互连技术。该架构与将大量数据压缩进少数高速复杂通道的思路不同，而是将数据分布到数量更多、速率更低的并行通道中。由此形成一种全新的光互连架构，在兼顾传输距离和低延迟的同时，保持成本效益与功耗优势。我们是如何实现这一目标的？我们所构想的AI光电技术愿景是将四大功能模块整合为一套完整且经过优化的光电引擎：

发射: 微发射器阵列，发射高带宽密度光信号
探测: 微光电二极管阵列，将光信号重新转换为电信号，并保障信号完整性
处理: 混合信号CMOSIC（如模拟前端），负责处理和调理数据，并转换为数字信号
集成: 通过先进封装技术，将光学与电子元件集成在一起

您是否正在开发HPC或AI数据中心互连方案？欢迎联系我们的团队，进一步了解艾迈斯欧司朗在微发射器、混合信号IC与光电二极管领域的专业积累如何助力您的下一代架构设计。

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集成光电技术打造更高效的AI互连

如何在不增加功耗、发热和系统复杂度的情况下提升带宽密度？艾迈斯欧司朗可帮助您探索适用于AI和HPC数据中心互连的低速宽通道架构。我们即将推出的微发射器阵列、微光电二极管阵列和混合信号CMOSIC，采用集成式光学功能模块设计，支持无缝协同工作，为开发高效、可靠、可扩展的纵向扩容、横向扩展及芯片间互连链路提供了技术基础。无论您负责开发光收发模块、互连架构还是数据中心系统，都欢迎您与艾迈斯欧司朗合作，共同建模并评估这些技术如何满足您的具体需求。

光互连突破带宽密度瓶颈

传统的铜互连正在逐渐逼近带宽密度和传输距离的物理极限，而与此同时，大规模AI纵向扩容中的相关系统恰恰对这方面提出了更高要求。我们的二维微发射器阵列能够实现高度并行的光互连链路，在保持紧凑外形尺寸的同时，显著提升带宽密度。

提升功耗效率与系统级性能

基于高速发射器件的高速窄通道光互连链路对信噪比的要求更高，也带来更高的能耗开销。通过采用大量较低速发射器并行工作，我们的低速宽通道架构可降低对信号完整性的要求、简化电子系统设计，并实现更低的每比特能耗。

低延迟与低延迟抖动

低速宽通道架构的一项关键优势是低延迟和极低的延迟抖动——这对于高度同步的AI训练系统至关重要。高速窄通道互连采用复杂的数字信号处理（DSP），会引入可变的处理延迟和抖动；而低速宽通道架构则可大幅减少处理级数以及重定时开销，从而确保数据包传输时间更加稳定、可预测。

冗余设计与高鲁棒性实现更高可靠性

单发射器或少量发射器架构容易因故障而导致整条链路中断。二维微发射器阵列所固有的冗余特性，使系统即便在个别发射器性能衰减或失效的情况下，也能保持继续运行。我们的低速宽通道光互连技术所采用的材料体系，在汽车和工业应用中已经历数十年的可靠性验证，能够支持严苛环境下的稳定运行。

超越铜互连，实现更远传输距离与更高灵活性

未来的AI数据中心将采用跨越多排机柜的更大规模纵向扩容网络。这就要求互连方案具备更远的传输距离，为AI基础设施架构师提供更大的设计灵活性。随着铜互连逐渐触及其能力极限，艾迈斯欧司朗的方案可将传输距离提升至最高10倍。

比替代方案更具吸引力的总体拥有成本（TCO）

与铜互连或高速窄通道等方案相比，低速宽通道架构在成本效益上更具优势。其单位带宽价格（欧元/Gbps）接近铜互连水平，同时在传输距离和带宽方面带来显著提升。与高速窄通道方案相比，其单位带宽价格预计更低。

久经验证的高良率、可扩展生产能力

制造和封装合作伙伴需要具备高良率、可扩展的生产能力，以及明确的工艺窗口与测试策略。艾迈斯欧司朗正在引领微发射器的开发与批量制造，自2023年以来向汽车行业持续批量供应的EVIYOS产品线，便是一项有力证明。

面向下一代架构的前瞻性平台

整个行业正逐步逼近单纯依靠提升速度实现扩展的物理和经济极限。我们的方案将扩展范式从“更快”转向“更高并行度”，打造一套面向未来的光互连平台，以适应不断更新的小芯片和AI系统架构。该平台能够通过提高阵列密度实现扩展，而不再仅依赖单通道性能的提升，从而构建更长期、更具可持续性的技术路线图。

为何选择艾迈斯欧司朗？

引领面向下一代光互连的低速宽通道架构

更大的AI纵向扩容网络的互连方案需要同时针对功耗、延迟、带宽密度和可靠性进行设计。艾迈斯欧司朗的低速宽通道架构将数据分布至高密度的并行光通道中，满足更大规模的AI网络对传输距离和稳定低延迟的要求，同时兼顾成本效益和功耗效率。

一站式集成全部光电引擎功能模块

艾迈斯欧司朗汇聚了光电引擎的各项核心功能模块，包括微发射器阵列、微光电二极管阵列、混合信号CMOS IC、光学器件和先进封装。这一集成方案有助于对发射、探测、处理与集成四个环节进行系统级优化。

作为一家在半导体、发射器与传感器制造领域拥有成熟专业积累的全球制造商，艾迈斯欧司朗有能力满足AI纵向扩容互连方案的超大规模生产需求。我们的质量体系建立在经过验证的制造方法和汽车级集成经验之上，并始终聚焦可靠性、可制造性和供应连续性。

您是否正在开发下一代AI数据中心互连技术？欢迎联系艾迈斯欧司朗光互连团队，讨论您的具体需求，探索开展合作，共同开发面向未来的光互连方案。

AI 光子学演示：为 AI 规模扩展打造光互连

AI 规模扩展网络需要兼具高带宽密度、长传输距离和高效光纤连接的光互连技术。

在2026年欧洲光通信会议（ECOC）这一欧洲领先的光纤通信技术展上，艾迈斯欧司朗展示了面向 AI 规模扩展连接的新方案。该方案采用 850 nm 薄膜 microVCSEL 技术和高度并行的“宽而慢”光学架构。

该现场演示装置由艾迈斯欧司朗与全球互连解决方案提供商 BizLink 联合开发，将高密度 microVCSEL 阵列与连接器化多芯光纤方案相结合，展示并行多通道光通信。该系统最长可实现 30 米传输，充分表明高度并行光链路能够满足未来 AI 基础设施的连接需求。

错过现场演示？观看演示视频，了解这项技术的实际运行表现。