艾迈斯欧司朗获欧盟委员会批准，将获高达2.27亿欧元投资补助，用于奥地利新建半导体制造基地

• 现已启动总投资额达5.67亿欧元的创新微芯片新一代产线投资计划（预计2030年全面投产），旨在满足汽车电子、医疗技术、工业及消费电子手持设备等领域日益增长的需求
• 扩建Premstaetten生产基地洁净室，新增1,800平方米CMOS芯片生产区域

奥地利Premstaetten/德国慕尼黑（2025年2月24日）——欧盟委员会今日根据《欧洲芯片法案》批准对艾迈斯欧司朗（SIX:  AMS）半导体制造项目的资金支持。负责资金拨付的奥地利经济劳动部正式批文预计将于近期下达。艾迈斯欧司朗计划运用欧盟委员会批准的2.27亿欧元补助资金，持续强化Premstaetten研发与生产基地建设。至2030年斯泰利亚总部全面投产时，公司对该项目的总投资额将达5.67亿欧元。

艾迈斯欧司朗首席执行官（CEO）Aldo Kamper表示："我们欣然宣布欧盟委员会依据《欧洲芯片法案》批准奥地利国家补助，支持Premstaetten半导体产线扩建。这笔资金将用于艾迈斯欧司朗在奥地利的重要投资计划，旨在开发新一代应用于医疗及汽车领域的创新微芯片。这座专为新一代光电传感器建造的首创晶圆厂，将成为我们增长战略的核心基石。项目符合《欧洲芯片法案》目标，将强化欧洲在半导体技术领域的供应链安全与技术自主权。我们衷心感谢奥地利政府与欧盟委员会给予的支持。"

Premstaetten生产基地的新建工厂，旨在进一步巩固奥地利半导体产业的全球领导地位。该半导体制造基地未来将量产高端差异化新一代光电传感器，产品认证适用于医疗技术与汽车工业领域。此外，新厂还规划生产工业级及消费电子类应用产品。产线融合三大尖端技术（CMOS、滤光片¹及硅通孔²），采用模块化生产理念。根据产品需求，可灵活组合各项技术能力，开发出兼具能效优势、小型化结构、多功能集成及卓越电气性能的成像与光电产品。  Premstaetten基地新建的1,800平方米CMOS洁净室，将使滤光片产能翻倍，硅通孔产能提升至四倍。

当前全球半导体产业格局印证了投资未来创新关键技术的重要性。为此欧盟委员会设定目标：推动欧洲半导体大规模量产，2030年将全球市场份额提升至20%。同时致力于实现新一代芯片技术的突破性发展。这正是《欧盟芯片法案》的立法初衷。艾迈斯欧司朗此项投资将助力强化欧洲半导体生产与数字化领域的主权地位，并为绿色转型做出重大贡献。

1) 滤光片筛选入射辐射例如，其利用干涉现象——即光波长的重叠效应——透射或反射电磁辐射的特定光谱范围。该技术实现超越人眼辨识能力的色彩识别功能，
2) 硅通孔（TSV）是穿透芯片的垂直电气连接通道。作为消费电子、汽车、医疗等多领域高性能小尺寸器件所需先进封装技术的核心构件，采用TSV技术的器件尺寸较传统封装方案缩小30%至70%。  此显著微型化设计对实现物联网应用中的传感器部署至关重要。