ams TMF8806_EVM_EB_SHIELD Evaluation kit
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线上研讨会：采用TMF8829多点dToF传感器实现高分辨率3D传感
了解精确3D深度传感技术如何提升占位监测与空间感知能力，应用场景涵盖机器人、物流、移动设备、可穿戴设备及智能家电。
您将了解：
- 直接飞行时间传感技术原理精析
- 深度解析TMF8829多点dToF传感器的3D深度传感技术：48×32像素单元、11米量程、80°视场角
- 处理模块对距离、置信度与环境光数据的实时处理机制
- 多物体检测实践案例与AI就绪深度数据应用
典型应用领域：
- 基于深度信息的物体检测与场景建模
- 耳机及可穿戴设备手势控制
- 智能家电（如割草机、咖啡机）
- 工业机器人、物流系统及摄像头自动对焦
把握机会，聆听来自集成光学解决方案（IOS）部门直接飞行时间产品高级市场经理David Smith的深度技术解析。
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订购信息
| 产品类别 | 描述 | 订购代码 | 可行 |
|---|---|---|---|
| TMF8806_EVM_EB_SHIELD | Q65113A8265 | 量产中 |
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