OSLON® Boost

最小的芯片配上最高的表面亮度，专为纤薄头灯设计

OSLON® Boost for automotive & mobility applications

OSLON® Boost for automotive & mobility applications

随着OSLON® Boost系列的推出，新一代超高功率芯片即将问世。结合专门设计的封装，现已实现在每平方毫米芯片表面电流密度3A的LED。因此，不仅可以实现非常高的光通量，还可以在较小的发射面达到很高的亮度。高亮度使未来的前照灯设计成为现实。由于表面亮度增加，小开口造型设计成为可能，这在高端汽车领域将发挥越来越重要的作用。

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OSLON® Boost HX
高表面亮度＞200 cd/mm²
专为DMD（数字微镜器件）照明而开发
高清质量的道路符号投影
数字化照明提升更高的安全性

采用热电分离焊盘设计的陶瓷封装，可实现良好的热管理
通过内部设计结构实现卓越的散热
封装鲁棒性高，贴片加工操作性好
发光表面位于方形封装居中位置更易于光学设计
芯片设计电流密度3A/mm2
符合汽车级产品标准

应用领域

汽车前向灯

动态前向灯

特定产品

OSRAM OSLON® Boost HL, KW CULNM1.TG

OSLON Boost HL产品使用最新的高电流芯片技术，特殊的封装设计能够带来良好的散热性能。这款高光通量的LED表面亮度能够达到200 cd / mm²，因此非常适用于小尺寸，高亮度头灯设计。

详情和产品规格书

OSRAM OSLON® Boost HX, KW CULPM1.TG

OSLON Boost HX产品使用最新的高电流芯片技术，特殊的封装设计能够带来良好的散热性能。这款高光通量的LED表面亮度能够达到200 cd / mm²，是用于高像素MEMS自适应头灯的最佳选择。

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