高级封装

艾迈斯欧司朗晶圆级集成及工艺技术支持超高精度、微型化光学器件、传感器及模块的大批量生产。

通过在芯片封装解决方案开发中融合专利设计技术和工艺，我们不仅可以提高性能和设计灵活性，缩小外形尺寸，降低系统总成本，还能够提升移动设备的美观性。

从设计到制造的端到端供应链控制，确保我们的产品能够在大批量生产的同时，保持一贯的优良品质。

硅通孔 (TSV) 封装技术是艾迈斯欧司朗已申请专利的晶圆级芯片封装技术，它从根本上降低了光学 IC 封装的高度。

传统 IC 封装技术在裸片的 I/O 楔与封装焊盘之间使用丝焊进行连接。TSV 硅通孔技术与此不同，它是通过经由 PCB 迹线（称作减小分布迹线层）连接到焊球的钨沉积专用通道孔（在硅制造过程中构造）布设 I/O 信号通路。

关键特性：

• 芯片封装高度仅 320µm，为业界最低，可用于生产超薄型器件。
• TSV硅通孔无玻璃封装的处理方式与晶圆级芯片尺寸封装 (WL-CSP) 类似，但没有硅型封装侧面的金属连接。因此，TSV硅通孔封装的潮湿敏感度达到了 1 级，并具有优异的温湿循环性能和耐腐蚀性。
• IC 与封装之间未使用感应丝焊连接，最大限度减小了丝焊电感，从而提高了性能。
• 较低的红外灵敏度则有助于提升高红外环境光条件下的光学精度。
• 通过使用多个滤光片，可以定制检测器对光的响应。