ams Mira050 CMOS Image Sensor

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描述

Mira050是一款紧凑型0.5MP近红外增强全局快门图像传感器,专为2D和3D消费类和工业机器视觉应用而设计。该传感器的像素尺寸小巧,为2.79 µm,采用最先进的BSI技术,灵敏度高。该传感器具有MIPI CSI-2接口,便于与众多处理器和FPGA轻松连接。由于其尺寸小巧、具有可配置性以及在可见光和近红外方面灵敏度高,Mira050非常适用于2D和3D应用,包括主动立体视觉、结构光视觉和AR/VR。近红外灵敏度高,可扩大测量范围,优化整个系统的功耗,这对电池供电的消费类和工业应用至关重要。

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特点

  • 具有可编程寄存器;搭载高灵敏度和近红外增强像素;支持上下文切换;内置片上处理功能;集成片上高级电源管理;搭载片上温度传感器;配备照明同步触发器

优势

  • 器件体积小巧,具有高分辨率和高位深;搭载近红外增强技术,灵敏度高;内置片上降噪功能;减少片外处理;延长电池运行时间;在弱光条件下表现卓越,是理想的选择

产品参数

分辨率
0.5 MP
Shutter type
Global
Frame rate
最大值
120 fps
Optical format
1/6"
Pixel pitch
2.79 µm
2.79 µm
Function
area scan
CRA
Yes
封装
CSP
Bare Die
封装尺寸
h 典型值
0.64 mm
l 典型值
2.29 mm
w 典型值
2.83 mm
Cover glass
Anti-reflective coating
CFA option
Mono
RGB
RGBIR
ADC mode
8 bit
10 bit
12 bit
通道
输出
1
接口
输出
I²C
Output interface speed
1500 Mbps

订单代码

产品类别 描述 单号 可行
Mira050-2QM3D0 RW Mono, reconstructed wafer (bare die) Q65113A8201
Mira050-2QM1WB FT SE Mono, CSP Q65113A8197
Mira050-2QC3D0 RW RGB, reconstructed wafer (bare die) Q65113A8203
Mira050-2QC1WB FT SE RGB, CSP Q65113A8202
Mira050-2QI3D0 RW RGB-IR, reconstructed wafer (bare die) Q65113A8205
Mira050-2QI1WB FT SE RGB-IR, CSP Q65113A8204

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产品规格书

环境文档

软件