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特点
- 具有可编程寄存器
- 搭载高灵敏度和近红外增强像素
- 支持上下文切换
- 内置片上处理功能
- 集成片上高级电源管理
- 搭载片上温度传感器
- 配备照明同步触发器
优势
- 器件体积小巧,具有高分辨率和高位深
- 搭载近红外增强技术,灵敏度高
- 内置片上降噪功能
- 减少片外处理
- 延长电池运行时间
- 在弱光条件下表现卓越,是理想的选择
产品参数
分辨率
0.5
MP
Shutter type
Global
Frame rate
最大值
120
fps
Optical format
1/6"
Pixel pitch
2.79
µm
2.79
µm
Function
area scan
CRA
Yes
封装
CSP
Bare Die
封装尺寸
h
典型值
0.64
mm
l
典型值
2.29
mm
w
典型值
2.83
mm
Cover glass
Anti-reflective coating
CFA option
Mono
RGB
RGBIR
ADC mode
8
bit
10
bit
12
bit
通道
输出
1
接口
输出
I²C
Output interface speed
1500
Mbps
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