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特点
- 具有可编程寄存器;搭载高灵敏度和近红外增强像素;支持上下文切换;内置片上处理功能;集成片上高级电源管理;搭载片上温度传感器;配备照明同步触发器
优势
- 器件体积小巧,具有高分辨率和高位深;搭载近红外增强技术,灵敏度高;内置片上降噪功能;减少片外处理;延长电池运行时间;在弱光条件下表现卓越,是理想的选择
产品参数
分辨率
0.5
MP
Shutter type
Global
Frame rate
最大值
120
fps
Optical format
1/6"
Pixel pitch
2.79
µm
2.79
µm
Function
area scan
CRA
Yes
封装
CSP
Bare Die
封装尺寸
h
典型值
0.64
mm
l
典型值
2.29
mm
w
典型值
2.83
mm
Cover glass
Anti-reflective coating
CFA option
Mono
RGB
RGBIR
ADC mode
8
bit
10
bit
12
bit
通道
输出
1
接口
输出
I²C
Output interface speed
1500
Mbps
订单代码
产品类别 | 描述 | 单号 | 可行 |
---|---|---|---|
Mira050-2QM3D0 RW | Mono, reconstructed wafer (bare die) | Q65113A8201 |
状态信息
全面生产
前期制作
未计划用于新设计
仍有可能订购和运输
停止生产
|
Mira050-2QM1WB FT SE | Mono, CSP | Q65113A8197 |
状态信息
全面生产
前期制作
未计划用于新设计
仍有可能订购和运输
停止生产
|
Mira050-2QC3D0 RW | RGB, reconstructed wafer (bare die) | Q65113A8203 |
状态信息
全面生产
前期制作
未计划用于新设计
仍有可能订购和运输
停止生产
|
Mira050-2QC1WB FT SE | RGB, CSP | Q65113A8202 |
状态信息
全面生产
前期制作
未计划用于新设计
仍有可能订购和运输
停止生产
|
Mira050-2QI3D0 RW | RGB-IR, reconstructed wafer (bare die) | Q65113A8205 |
状态信息
全面生产
前期制作
未计划用于新设计
仍有可能订购和运输
停止生产
|
Mira050-2QI1WB FT SE | RGB-IR, CSP | Q65113A8204 |
状态信息
全面生产
前期制作
未计划用于新设计
仍有可能订购和运输
停止生产
|
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产品规格书
Short datasheet
环境文档
RoHS certificate
图片
Block diagram
软件
App
Driver
Driver
Library
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