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特点
- 可编程寄存器
- 像元具备高灵敏度近红外增强特性
- 内置两套模式配置系统,可灵活切换
- 内置智能处理模块
- 自带电源管理模块
- 集成温度传感器
- 可外同步信号触发
优势
- 超紧凑封装
- 低运行功耗
- 高灵敏度近红外增强
- 片上降噪技术
- 减少片外数据处理流程
- 延长电池续航时间
- 弱光环境下性能卓越
产品参数
分辨率
0.16
MP
快门类型
Global
帧率
最大值
360
fps
光学尺寸
1/11.6"
像素尺寸
2.79
µm
2.79
µm
功能
area scan
CRA
Yes
封装
CSP
WLO
Bare Die
封装尺寸
h
典型值
0.545
mm
l
典型值
1.79
mm
w
典型值
1.79
mm
保护玻璃
Anti-reflective coating
滤色阵列选项
Mono
模数转换模式
8
bit
10
bit
12
bit
通道
输出
1
接口
输出
I²C
输出接口速率
1500
Mbps
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